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交控科技融资融券信息显示,2023年8月30日融资净偿还124.87万元;融资余额6042.67万元,较前一日下降2.02%。
融资方面,当日融资买入223.17万元,融资偿还348.04万元,融资净偿还124.87万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计6042.67万元。
交控科技融资融券交易明细(08-30)
交控科技历史融资融券数据一览
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